公用焊盘会对PCB焊接质量造成什么哪些影响

出处:网络整理 发布于:2020-02-08 12:51:24 | 121 次阅读

  SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分,它确定了元器件在PCB上焊接位置,对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以在回流焊时,由于熔融焊锡表面张力的自校正效应而得到纠正。相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,回流焊后会出现元器件位移、立碑等焊接缺陷。因此焊盘设计是决定表面组装部件可制造性的关键因素之一。公用焊盘是PCB设计中的“常见病、多发病”,也是造成PCB焊接质量隐患的主要因素之一。
公用焊盘会对PCB焊接质量造成什么哪些影响
1、同一焊盘焊接片式元器件后,若再次焊接引脚插装元器件或接线,则存在二次焊接时引起虚焊的隐患。
2、限制了后续调试、试验和售后维修过程的返修次数。
3、维修时,解焊一个元器件,同焊盘的周围元器件都被解焊。
4、公用焊盘时,焊盘上的应力过大,造成焊接时焊盘剥离。
5、元器件之间公用同一个焊盘,锡量过多,熔融后表面张力不对称,将元器件拉到一侧,产生移位或立碑。
6、与其他焊盘非规范使用类似,主要原因是只考虑电路特性和受面积或空间限制,导致组装焊接过程发生很多的元器件安装、焊点缺陷等,最终对电路工作的可靠性产生极大的影响。
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关键词:PCB焊接

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